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BGA128-0.5测试座 BGA128-0.5烧录座 BGA128-0.5老化座

BGA128-0.5测试座 BGA128-0.5烧录座 BGA128-0.5老化座

结构专业化设计,反复插拔不易损坏;.专用接触簧片,确保接触良好;.接触簧片选用优质铜材,表面经良好的工艺处理,即保持弹性又有很长的使用寿命;.足够的镀金厚度确保长期使用接触良好;.高温特质塑料制造,工作温度-65℃-180℃.超短订制周期.

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联系方式

  • 联系人:
    卿女士
  • 职   位:
    经理
  • 地   址:
    广东 东莞 虎门镇 怀德社区芦狄埔工业区34号
品牌:JRS型号:BGA128-0.5应用范围:集成电路IC
种类:卡座接口类型:其它加工定制:否
支持卡数:多合一读卡类型:IC形状:矩形
制作工艺:注塑特性:高低温测试工作频率:高频
接触件材质:铍铜镀金绝缘体材质:PEI/PES芯数:128
针数:128















编号
pin数
pin距
备注
BGA132-1.0X165(12X18)
165
1

 

此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.

BGA152-1.0X165(14X18)
165
1
EMMC-0.5X196(11.5X13)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X16)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X18)
196
0.5
EMMC-0.5X196(14X18)
196
0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X16)
200
0.5
FBGA-0.5X660(14X18)
660
0.5
绝缘电阻
耐电压
接触电阻
使用温度
DC100V 1000兆欧以上
AC100V在1分钟内无异常
测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始)
-50℃~+150℃
使用寿命
操作力
外壳材料
端子
弹簧
10000次(机械)
3公斤
PEI,PES
铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖
不锈钢,钝化


郡仁司电子科技(JRS)是国内自主研发、生产、销售IC测试,烧录,老化的企业,打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来,一直致力于为IC测试,烧录,老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。 
  公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的***。主要产品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务. 











联系人:唐女士                 电 话:0769-82885896         传 真:0769-85565511                     手机:13686289441

Q Q:2995581399            邮 箱:tanghp@jrs.so地 址:东莞市虎门怀德新沙埔             公司主页:


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